深圳市港恒达半导体有限公司 
参数
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HSOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 内置保护 | TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL |
| 驱动器位数 | 4 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER baseD PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 7.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 输出电流流向 | SINK |
| 标称输出峰值电流 | 5.3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面高度 | 2.6 mm |
| 供电电压 | 40 V |
| *小供电电压 | 5.5 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的*长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 270 µs |
| 接通时间 | 250 µs |
| 宽度 | 6.4 mm |
浙公网安备33010502006705号