红胶清洗_红胶印刷板清洗液W1000水基清洗_合明科技

红胶锡膏网板清洗剂W1000 环保水基清洗工艺 合明科技

SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对**密间距的印刷尤其重要和关键。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，易燃易爆隐患*是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。

【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题，也是一个很难解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工，将红胶厚网清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，胜艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。

全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题（设备与清洗材料配套），但带来了以下问题
1. 常规喷淋机无漂洗功能，不能兼容各厂商水基清洗液使用要求（一般需要漂洗），增加清洗使用成本
2. 清洗后钢网面不干, 需要人工处理；水基清洗液残留对铜网胶有损伤，易崩网、脱胶，影响铜网使用寿命，增加材料成本

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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