GOB 倒装是一种封装工艺技术,是为了解决 LED 灯防护问题的一种技术,是采用了一种的新型透明材料对基板及其 LED 单元板模组进行封装,形成有效的保护。本产品不仅具备的透明性能及哑光,同时还拥有的导热性以及阻燃, 主要特点:使 GOB 小间距可适应恶劣的环境,实现了防潮、防水、防尘、防撞击、抗 UV、耐高低温等特点,避免大面积死灯、掉灯等现象发生,无需面罩可直接踩踏。
本品为小间距 LED 倒装工艺胶
1. 本品为加温固化环氧树脂胶,粘度低、流动性好、容易渗透进倒装 GOB 屏幕芯片的间隙中;
2. 可常温或加温固化,固化速度适中;建议分段加温升温
3. 固化前倒装工艺加真空脱泡,脱完泡,进行烘烤,固化后无气泡、表面平整、有很好的哑光效果、硬度高;
4.固化后耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,韧性好,抗开裂,耐湿热和大气老化;
5.固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
6. 广泛应用于大间距、小间距地砖屏幕、户外屏幕、租赁屏幕、室内屏幕、4K 屏幕等 LED 屏幕
7. 凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
8. 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【外观及物性】
1. 型 号 692L/A(硬胶) 692L/B(硬胶)
2. 颜 色 透明液体 透明液体
3. 比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
4. 粘 度 25℃ 2100-2400cps 30-40cps 混合后200-300cps
5. 保存期限 25℃ 6 个月
【使用方法】
1.配 比: A:B = 3:1(重量比)
2.可使用时间: 25℃×120 分钟(100g 混合量)
固化条件: 25℃×24 小时 70℃×4 -5 小时 80℃×2-3 小时 100℃×1. 5小时