富士硅胶皮
规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途:LCM电子元件热压时用,导热缓冲性强 。
性能:绝缘,散热,耐高温。用于LCD,PCB电子电器等机体内,起填充,减震,散热作用。硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
认证类型
富士硅胶皮
规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途:LCM电子元件热压时用,导热缓冲性强 。
性能:绝缘,散热,耐高温。用于LCD,PCB电子电器等机体内,起填充,减震,散热作用。硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。