层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝陶瓷板 ***小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺 热门关键词:陶瓷PCB线路板深圳电路板通信高频板5G线路板 |
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层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝陶瓷板 ***小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺 热门关键词:陶瓷PCB线路板深圳电路板通信高频板5G线路板 |