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钢网锡膏清洗液_SMT锡膏印刷机专用清洗剂_合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类法规限期生产和使用的物质。
针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事，责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。

当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。

水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势，水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征，为生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。

在表面组装工艺生产(SMT)中，印刷机是用于的钢网印刷或漏版印刷的生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)。
综上，在SMT电子制程工艺中，水基清洗剂是替代酒精理想的选择，清洗在线钢网锡膏留，有效解决安全生产问题。