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红胶钢网清洗机_红胶网板清洗液_合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

SMT钢网经清洗后锡粉残留度在各种标准中没有规范的统一数字约定和规定，在许多规模生产厂家了相应的使用和判定规范：以常见的29吋钢网为例，通常有2000到4000个通孔，要求允许孔中不得多于3粒锡粉，不得过10个孔，达到这项规范，既可判定为满足使用条件干净的钢网。当然，对于高要求的制程，可将相应的数值调整以提升钢网干净度的判定标准。
只有真正的保持水基清洗剂性能，完整地清洗钢网的残留物，同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗，才能真正提率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。
如果未经漂洗，而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的，只有经过水的漂洗，将清洗剂残留用水从网板上置换出来，再进行干燥，让干燥只是去干燥网板上残余的水，而非清洗剂，这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。

许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机，使用型清洗剂或酒精进行钢网的清洗，此法解决了原来人工清洗可靠性不高，清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升，用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化，使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。

半水基清洗剂
半水基清洗剂也叫准水基清洗剂，是由高沸点溶剂及活性剂等组成，如醇类、有机烃类等。它的清洗原理是剥离而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好，但运行成本较高，废液不能再生回收，含COD（化学耗氧量）较高，需要进行废水处理。

当选择一个清洗工艺时，必须考虑许多因素，处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。
总之，清洗工艺设计的目标是对产品没有损害，采取可操作的、有竞争力的成本、安全和环保的方法，从零件表面清除不需要的物质（工艺残渣）。
综上，水基清洗配套清洗设备是必需的，以便确保安全可靠的水基清洗工艺流程。深圳市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一体的。合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
无论使用何种工艺和设备配置，都应将水基清洗剂本身的溶剂残留进行清除，同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定，才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。