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深圳市合明科技有限公司  
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水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
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公司新闻
FPC板面松香助焊剂清洗电路板水基清洗剂合明科技
来源:{$COM[company]  发布时间:2022-04-07 10:43:56浏览量:95

FPC板面松香助焊剂清洗_电路板水基清洗剂_合明科技


清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

5G电子产品PCBA电路板(线路板)组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。
不管板子在清洗后出现白色残留,或者是免清洗的板子存储后出现白色物质,还是返修时发现的焊点上的白色物质,无非有四种情况:
1. 焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体,松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储,当吸收的水分达到一定程度时,松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变,在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香,只是形态不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在100℃以下不与金属氧化物反应,但温度100℃时反应,它们挥发与分解,在水中的可溶性低。
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市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多,用户该如何选择呢?PCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点,在大多数情况下,应用推动着清洁材料的类型。
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助焊剂各成分的作用 
   被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
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为维持一个低固含量及足够的助焊剂活性,活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例,你不可能依靠这些为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上,一些研究已经表明绝缘电阻值降低是初是初所用助焊剂量的函数,推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此,控制所用助焊剂的量就很重要。通常,单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制;这里,这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的,因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的,每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶和偶间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。


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