喷淋清洗IGBT流程介绍_助焊剂清洗技术_合明科技
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,,设备,人工智能等等行业和产业产品中,高可靠性的要求是为了整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有的代表性,特别在大型规模化生产中,可有效保障为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程,随着在线工艺的广泛应用,其中的工艺要点和掌握是能出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而,使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变,不仅会影响用户,而且会影响到其供应商。此外,使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境,以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。
关于清洗液量和清洗工件的位置的确定
一般清洗液液面振头表面10㎝左右为佳,这样清洗时产品清洗效果会好,清洁度高且全部工件清洁度一致;使用过程中选择清洗物品位置应放在波幅处,能充分受力产品清洗。
目前,大量的半导体封装仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗,随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高,原有的传统溶剂清洗已不能满足半导体封装清洗。对此,合明提出新型的半导体封装制程清洗方案。
合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。
功率的选择
根据清洗的产品不同超声清洗效果不一定与功率的大小成正比,一般情况下功率大,清洗过程中空化强度将大大增加,清洗效果是提高了,但这时会使较精密的元器件也产生XXX影响。但使用小功率,花很长时间也没有清除污垢。如果功率达到一定数值,有时很便将污垢去除,因此要按具体产品情况以及机器槽体的大小来选择合适的超声功率。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度,离子残留低、干净度好。