FPC模组焊接助焊剂残留物清洗流程说明_合明科技
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂,涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺,同时产品的技术要求非常高,可靠性非常高,这就带来了在制程过程中,必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要材料的兼容性,只能用的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环,低排污
d、参数自控,特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂,水基清洗剂体现在以下几个方面:
a、使用安全,无闪点;
b、无毒,对人体危害小;
清洗寿命长,相对成本低;
c、能有效去除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;
残留物如:免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污,以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层(见图1图2)。
环保清洗工艺
、高规格、环保安全的水基清洗工艺是理想的选择,也是未来清洗业的发展方向和必经之路。
手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。