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smt治具清洗方法介绍超声波清洗焊剂残留 合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

合成石与玻纤板治具有什么区别？
合成石与玻纤板两种材料具有耐高温加工性能好而受到用户青睐。下面就介绍一下这两种材料的一些客户关心的成本和使用寿命问题。
A、合成石过锡炉治具
1、合成石过锡炉治具材料颜色：黑色、灰色、绿色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石过炉治具使用寿命：合成石厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在10000-25000次。
3、合成石过锡炉治具市场价格：国产合成石：100-200元/KG 进口合成石：220-400元/KG。
4、合成石过炉治具适用产品：产量大的产品，单次生产量在5000PCS以上。对产品工艺要求严格的产品。
B、玻纤板过锡炉治具
1、玻纤板过锡炉治具材料颜色：常用的主要以绿色居多。
2、玻纤板过炉治具使用寿命：玻纤板厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在2000-8000次。
3、玻纤板过锡炉治具市场价格：国产玻纤板：20-40元/KG 进口玻纤板：30-60/KG元。
4、玻纤板过炉治具适用产品：产量小的产品，单次生产量在5000PCS以下。对产品工艺要求相对低的产品。
通过以上对比可以看到合成石治具使用寿命已经产品品质都优于玻纤板过锡炉治具。总结出产品产量小要求不高的产品建议采用玻纤板治具，反之采用合成石治具以提高产品品质降低生产成本成市场主流。
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。

合成石过锡炉治具主要有有以下功能：
1.支撑薄形基板或软性电路板；
2.可用于不规则外型的基板；
3.可承载多连板以增加生产率；
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.

过炉治具清洗的必要性
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。

W4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗焊接工具、治具、载具、夹具、旋风分离器和冷凝管、热交换器、冷凝器、过滤网、风机叶片、空气交换器、凝气器上被烘焙的助焊剂，松香、油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。
过炉治具是什么？
（一）过炉治具的作用是什么？过炉治具制作规范及注意事项。
过炉治具，是对电子元件加工中SMT和DIP插件工序中提供的回流焊，波峰焊时，需要有些元件处不能上锡，需要把PCB上的元件包起来，从而起到避空的作用的PCBA过炉治具，适用于在插件料的焊锡面有贴片元件的各种PCB板。