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红胶铜网清洗_喷淋机清洗红胶网板步骤_合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

“企业求发展，环保需”，国家推动各行业企业向绿色化、化、精细化、集聚化、循环化、智慧化转型发展。不仅生产过程要实现绿色无污染，产品全生命周期也要实现绿色无污染。对于清洗业而言，何为环保清洗？
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。

W1000是一款中性环保型水基清洗剂，同时兼容清洗SMT印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、PCB线路板错印板）、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗，特别是针对3mmSMT塑网和铜网印刷红胶残留清洗，具有的优势，配以合明科技自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以一次性清洗干净，人工清洗，网板通透率可以达到，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。

所以，对于清洗红胶网板来说，选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂；二是要选择利用超声波的物理力使得红胶地分散和溶解以达到完成清洗的效果。
红胶网板清洗的新技术工艺目前已经得到诸多大企业的广泛应用和好评。