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SMT红胶厚网喷淋清洗方式有哪些_红胶清洗_合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，加吻合厂商在这个方面的清洗需求和XXX环境环保可持续科学发展的需求，能在生产技术的指标情况下，以为安全、为与人亲和力的作业方式。
模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技自主研发的水基清洗剂W1000/EC-200。

气动喷淋清洗机清洗后存在的问题
1、 网板孔径清洗不干净；
2、 对网板孔径损伤很大；
3、 费时费力，工人不远作业；
4、 材料易燃易爆，安全隐患大；
5、 影响后续品质，增加相应成本。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上的挥发，被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，易燃易爆隐患是个定时，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。