东莞洗板水_电子厂PCBA清洗用水基清洗剂_合明科技
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?
影响水基清洗剂清洗5G电路板的工艺效果因素有哪些?
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂,主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点,存在排放上的遏制、可燃性、毒性,和地方法规等限制。其中,卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范,还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下,小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效,清洗简便。
在电子制程工艺中,经常会发生PCBA(电路板或线路板)清洗后发白,白色印迹散布在焊点周围异常,严重影响外观验收并带来质量隐患。
白色残留物风险因子:当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时,关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的,在湿气和偏压的存在下,是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电,这会在敏感电路上,潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质,如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中,如果有湿气存在的话,它们就会分离,导致电化学迁移。
同的线路板在选择水基清洗剂考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化反应物,白色金属(铝),金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。在考虑以上与兼容性有关的因素后,再考虑其清洗干净度的需求,包括组装件的尺寸、间距、复杂性,对特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑机器运行是否需考虑其泡沫性,如在喷淋机器上则必须为不产生泡沫的水基清洗剂。如衡电路板水基清洗剂的干净度和材料兼容性?就是在满足线路板的材料兼容性的情况下,运用合适的清洗工艺,满足其清洗干净度的需求。
解决发白难题,一种全新清洗工艺介绍:
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家,聚焦行业制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段,即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗, 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
针对PCBA清洗后发白难题,合明科技水基产品,安全环保,满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求,清洗,解决发白难题,更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。