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红胶锡膏网板清洗剂 环保水基清洗工艺介绍 合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中，前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。
在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性的喷淋清洗。
随着XXX对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗，尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。

红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行清洗，长期不的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能解决问题，这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用
采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行有效的清洗。

【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的难问题，也是一个很难解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工，将红胶厚网清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，胜艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。
欢迎来电咨询合明科技，环保水基清洗剂、电子清洗剂、电子水基清洗剂、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基清洗剂、锡膏钢网水基清洗剂、红胶网板水基清洗剂、PCBA电路板水基清洗剂、PCBA线路板水基清洗剂、SMT回流焊炉膛设备保养水基清洗剂、SMT焊接治具水基清洗剂、油墨丝印网板水基清洗剂、水基清洗环保清洗机、治具清洗机、喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机、超声波钢网清洗机、电子制程水基清洗整体解决方案！