深圳市合明科技有限公司  

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喷淋清洗IGBT成功案例 合明科技 半导体封装清洗助焊剂

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

现今电子产品清洗追求清洗过程中生产、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一，裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。二，使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。
比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么XXX部位的残余物也应可以评判为去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。

目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而，使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变，不仅会影响用户，而且会影响到其供应商。此外，使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

频率的选择
超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果佳。

选择超声波的优点
 在良好的清洗剂搭配下超声清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致，超声清洗速度，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。 对小间隙、狭缝、细微隐蔽处、深孔的产品亦可清洗干净。通过超声波来清洗产品可以有效降低环境污染，同时减少有毒溶剂对员工的损害，而且的超声波清洗设备内置有一套的循环过滤系统，使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的，因此能够充分节约水资源和清洗溶剂，能够降低企业的清洗成本，同时还能够提高企业在环保方面的形象。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，离子残留低、干净度好。