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锡膏网板在线擦拭清洗剂替代酒精溶剂的安全环保方式 合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类法规限期生产和使用的物质。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。

当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物清洗干净，而保障技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够解决无须再担心。

针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事，责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。

在表面组装工艺生产(SMT)中，印刷机是用于的钢网印刷或漏版印刷的生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)。
在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。