半导体芯片清洗剂W3300_芯片焊后残留物清洗_合明科技_助焊剂清洗剂
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
随着电子信息产业的高速发展,电子产品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向发展。在集成电路芯片尺寸逐步缩小,集成度不断提高的情况下,电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求,因此半导体芯片键合区的质量直接影响到集成电路器件的可靠性。半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。制造过程中需要在半导体芯片的表面电镀一层铝作为有源区金属层,参加电化学反应,在半导体芯片与框架键合步骤中,通常会采用锡铅焊料焊接,因此在真空回流焊后,芯片表面以及周边会残留大量助焊剂污染物;但残留的助焊剂会导致芯片表面的铝层变色,表面张力降低,如不清洗将直接影响到后续金线和铝层的键合失效,以及会降低后续封装过程的可靠性。
BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺,无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法,焊接后都会留下导致电子迁移,漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低,提高可靠性。
W3110为浓缩型水基清洗剂,用去离子水按一定比例稀释后使用,可适用于声、喷淋工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高
W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。
半导体器件组装后芯片的清洗工装,包括自前向后依次设置的两级声溢水
装置、两级声脱水装置和烘干箱,所述声溢水装置包括溢水槽,溢水槽上设有溢水电阻,溢水槽内设有超声波发振器,所述溢水槽还连接溢水槽进水管,所述溢水槽进水管一端通入到溢水槽底部,另一端连接水源;所述声脱水装置包括脱水槽,脱水槽内设有超声波发振器和液,在声溢水装置前侧设有喷淋装置,所述喷淋装置包括喷淋槽,所述喷淋槽的底部设有排水口,喷淋槽内设有若干喷淋头,所述喷淋头的部设有喷水口,底部连接喷淋槽进水管。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。