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清洗过炉治具助焊剂残留物方法_夹治具清洗剂W4000H_合明科技

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、、低热传导等特性，可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。

W4000水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品气味淡、不含卤素，使用寿命长、的清洗力等特点。对黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁具有安全材料兼容性。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，满足电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗且低成本。

W4000H水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为。产品克服了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、人造石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、清洗力等特点。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。