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清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

合明科技谈：油性油墨丝印网板环保水基清洗技术介绍

油性油墨丝印网板行业是一个非常大又非常重要的工业，广泛应用于诸多重要支柱行业，包括：PCB线路板、白色家电、汽车玻璃、手机显示屏、运动器材、服饰印染、彩晶玻璃、亚克力等等，随着经济的高快速发展带来了严重的环境环保问题，长久以来，传统的油墨丝印网板清洗采用的是易燃易爆、气味刺鼻、有毒易挥发的有机溶剂清洗剂（俗称洗网水）并搭配手工擦刷的清洗方式，此种作业方式不但导致大量的VOCs无序排放，而且效率低下，给工作人员造成健康伤害。这种传统的作业方式多年未能得到有效得根本性改善和解决，以现在生产制程需要更为安全环保、高效的作业氛围和条件。

合明科技整合了广大用户客户的需求对应，研发创造出由全新的工艺、全新的水基环保材料、全新的设备三项完美闭环配合，能实现油墨丝印网板全自动环保的水基清洗，不需要任何人工辅助，将丝印网板彻底清洗、漂洗、干燥完成，而得到干净干燥的丝印网板。

此项应用彻底解决了用户在环保、安全上的痛点，解决了作业环境恶劣对人体造成的危害，解决了企业在此项工序上招工难的苦恼，将人工从清洗工序中解放出来，提升了工艺方式，让企业与时俱进，实现智能自动化，提高企业生产效率。为产业环境环保、可持续科学发展做出了重要的贡献。

水基清洗剂采用水作为XXX成分的载体，配合上安全溶剂，形成能够进行油性油墨溶解分解的机理，将配合上机器设备所产生的物理力，将油墨从网板上进行分解、分离后，由纯水作为漂洗液进行彻底的清除，而实现干净清洁的网板表面。

整个作业方式，完全由设备自动运行，而实现不需要人工进行处理，可以实现高效率连续作业方式。

随着国内外对环保、安全可持续发展要求的提高，丝印溶剂型、油性油墨网板的清洗材料和作业方式，必然向环保安全的方向发展，同时，吻合国家减排VOCs排放的规划要求，彻底解决企业在作业环境中的改善，吻合安监和环保部门的监督要求，同时给企业在生产效率实现有效提升，保障作业人工身体健康，降低企业综合成本，实现以人为本，可持续发展的固本理念。

本应用突破传统的清洗材料（洗网水），实现环保水基清洗配合设备而对油性油墨高效清洗的应用，从源头和过程中，消除VOCs产生和排放的可能。消除不安全、不环保、低效率，提高企业市场竞争力有着积极作用。

以上一文，仅供参考！

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