深圳市合明科技有限公司  

加关注0

针对印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题的建议对策-合明科技

印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题

印刷在工艺控制过程中显得尤其重要，这里针对印刷问题做如下阐述。

1. 锡膏的工艺选型不对，锡膏触变性差，或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。

[建议对策]根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏，按规定保存和使用锡膏.

2. 锡膏中的金属成份偏低，助焊剂成份比例偏高所致。

[建议对策]锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。

3. 刮刀材质、长度选用不当，刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装置松动或者不平。

[建议对策]检查调整刮刀，选用合适的刮刀，调整印刷机固定装置。

4. 印刷机参数设置不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度，清洗频率及清洗方法。

[建议对策]根据产品特性调整印刷参数。

5. 网板与基板的吻合间隙太大，造成渗锡。

[建议对策]用手指敲击检查钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的间隙。

6. 锡膏在使用前未充分搅拌，锡膏混合不均匀。

[建议对策]使用搅拌机搅拌（ 2-3 分钟），手动搅拌（3-5 分钟， 60-80 次/分钟）时注意将锡膏整体搅拌。

7. 钢网制作精度差，孔壁粗糙不平。

[建议对策]选择设备较好的钢网供应商 ，或者使用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。

提示：

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；

欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。