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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
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公司新闻
板面较多残留物的存在,对PCB电气性能有什么影响?-合明科技为您解答
来源:{$COM[company]  发布时间:2020-12-25 09:12:45浏览量:21

板面较多残留物的存在,对PCB电气性能有什么影响?-合明科技为您解答

焊后板面有较多残留物

板面较多残留物的存在,既影响了板面的光洁程度,对 PCB 本身的电气性也有一定的影响;主要原因有以下两个方面。

1. 在推广焊锡膏时,不了解客户的板材状况及客户的要求,或其它原因造成的选型错误;例如:客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏,而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏,以致客户反映焊后残留较多.在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。

2. 焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好;这应该是焊锡膏生产厂商本身的技术问题。




提示:

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;


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