深圳市合明科技有限公司  

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深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌，具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。

专注于高端电子制程水基清洗工艺，应用于航天航空业、军工业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业，系列产品完全覆盖电子制程全工艺：PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养，回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业联接协会技术组主席单位，编写全球**部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）,IPC标准是全球电子行业**选用标准。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，是国内为数不多拥有*完整、产品链品种*多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，水基清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

以国内自有品牌，自主技术、自主制造产品，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品，打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。