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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
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深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌,具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。专注于高端电子制程水基清洗工艺,应用于航天航空业、军工业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业,系列产品完全覆盖电子制程全工艺:PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养,回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业联接协会技术组主席单位,编写全球**部中文版《清洗指导》IPC标准(标准编号:IPC-CH-65B CN),IPC标准是全球电子行业**选用标准。全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,是国内为数不多拥有*完整、产品链品种*多的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,水基清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。以国... [详细介绍]
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