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参数
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | E200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 144 |
| 工作温度 | 125 °C |
| 工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 速度 | 120 MHz |
| 压摆率 | 380 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的*长时间 | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
浙公网安备 33010502006705号