1、手机通过散热铜箔散热。
2、散热铜箔也是常见的散热材料,常贴于主板的芯片上,导热系数约为1500W/mk。铜箔便于加工,总成本低于石墨散热片。另一方面铜箔可以屏蔽元器件的电磁波,如屏幕,处理芯片,防止影响到手机通讯。此外,铜箔还有接地的作用,可避免静电损坏元器件。
1、手机通过散热铜箔散热。
2、散热铜箔也是常见的散热材料,常贴于主板的芯片上,导热系数约为1500W/mk。铜箔便于加工,总成本低于石墨散热片。另一方面铜箔可以屏蔽元器件的电磁波,如屏幕,处理芯片,防止影响到手机通讯。此外,铜箔还有接地的作用,可避免静电损坏元器件。