系统:OriginOS2.0
vivov2072A是vivoS9的手机型号。vivoS9是vivo于2021年3月3日发布的手机产品,手机采用6.44英寸的AMOLED刘海屏;配有印象拾光、子夜蓝、朝露白三种颜色;子夜蓝高度约158.39毫米,宽度约73.87毫米,厚度约7.35毫米;朝露白、印象拾光高度约158.39毫米,宽度约73.87毫米,厚度约7.43毫米;重量约为173克。
vivoS9搭载联发科天玑1100八核处理器,其使用台积电6纳米制程工艺,支持EUV极紫外光刻技术;CPU方面,天玑1100采用4+4架构,包含4个主频为2.6吉赫兹的Cortex-A78以及4个2.0吉赫兹的Cortex-A55;GPU部分,天玑1100集成9个Mali-G77核心;支持UFS3.1双通道闪存;天玑1100内部集成5G基带,支持SA与NSA5G双模组网,还支持FDD与TDD5G双载波聚合和5G高清语音(VoNR)。
vivoS9搭载前置极夜柔光双摄,其中超广角镜头依然是800万像素,支持畸变校正,而主摄为4400万像素AF对焦镜头,支持自动对焦,进光量还提升了12%。搭载极夜微缝式补光灯,在屏幕顶端缝隙加入两颗LED柔光灯,为用户在极夜环境下的面部提供均匀、立体光线,再配合屏幕补光功能,提升暗光自拍下的亮度;后置摄像采用6400万像素主摄+800万像素120度超广角+200万像素微距的三摄方案。
vivoS9搭载4000毫安时容量不可拆卸电池,支持33瓦有线充电。
vivoS9采用2400×1080像素分辨率的AMOLED全面屏,屏幕刷新率以及触控采样率分别为90赫兹、180赫兹,并且通过了德国莱茵TÜV低蓝光认证。
vivoS9机身内部采用VC均热板,优化了主板上部、前摄像头模组厚度,改善了芯片高热源和摄像头布局,加上整机使用铝合金金属边框;相比常规VC,超薄VC均热板厚度减少12.5%,散热面积提升30%。