• 信息
• 详情
• 问答
• 联系
• 推荐

1/5

功率电子模块芯片粘接焊锡膏

• 超低空洞率

• 超低飞溅

• 减少芯片倾斜和旋转

• 清洗方便

• 提高生产良率，降低总体拥有成本

• 贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，可不同批次之间的差异，确保供应链稳定性，提高子组件良率，从而降低总体拥有成本（TCO）。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。

• 
  

• 德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON® SW网板底部擦拭的清洗剂
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON HYDRON® SC 300 单相水基型钢网清洗剂
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON® RESIN TEST树脂残留检测试剂
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测试剂
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 日本Solder coat首达高锡线
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 日本Solder coat首达高锡条
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

• 德国ZESTRON VIGON® US水基清洗液
• 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

• 0询价面议

Copyright © 2018-2026 QianU.Com  All Rights Reserved 黔优网 版权所有
浙ICP备18048991号-23    浙公网安备33010502012242号