一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶。
2、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前 | |||
外 观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度（CPS） | A组份 | B组份 | |
21000 | 13000 | ||
混合粘度（cps） | 12000 | ||
密 度（g/cm3） | A组份 | B组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A：B=1：1 | ||
允许操作时间（分钟，25℃） | ≥180 | ||
固化条件 | 80℃X1小时，然后150℃X1小时 | ||
固 化 后 | |||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
硬度（shore A，25℃） | 50 | ||
折射率（633nm） | 1.52 | ||
透光率（450nm） | 98% | ||
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） | 0.25 | ||
体积电阻系数（ΩNaN） | 1.0x1014 | ||
介电系数（1.2MHz） | 3.0 | ||
介质损耗角正切（1.2MHz） | 1X10-3 | ||
击穿电压（KVmm） | ＞25 | ||
